A tecnologia de montaggio in sciâ superfiçie a compòrta l’attacco de componenti elettrònichi direttamente a-a superfiçie de unna scheda de çircuito pe mezo de un proçesso de montaggio in sciâ superfiçie. Sta metodologia a redue l’utilizzaçion do spaçio, a l’accresce a denscitæ di componenti e a redue a complescitæ di cabbi. A tecnologia de montaggio in sciâ superfiçie a compòrta l’incapsulamento de componenti elettrònichi inte un seu d’adexivo leggio e dapeu attaccâli a-o PCB pe creâ de connescioin de çircuito. E opçioin de imballaggio pe montâ in sciâ superfiçie comprendan QFP, SOP e BGA.
Prodotti popolari
Mandâ de domande